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CIS芯片需求持续成长,晶圆代工厂商受惠程度可期

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发表于 2019-12-27 17:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
  作者:徐韶莆
  在 5G、AI、车用与产业用镜头模块规格升级与需求增加下,CMOS 图像传感器(CMOS Image Sensor,CIS)数目自 2019 年第二季再度上升,连续两个季度保持双位数成长,成为近期市场上会商话题。
  除了 CIS 芯片的 IDM 厂商外,晶圆代工场商的意向也使人关注,特别 8 寸晶圆出现需求垂危情况,CIS 芯片挹注比例不在少数,也加添关连厂商后续成长结构的信心度。

手机关连利用 CIS 需求茂盛,产业与车用连续进步占比

  以手机利用面来说,CIS 芯片沾恩智能型手机的多镜头趋向需求而渐渐增加的占比最高。由于多镜头对手机厂商来说是现在市场上的重点议题,为合适消耗者对产物的期待度,除了在高像素镜头采取上已从4,800 万像素起跳,利用低像素的特别功用镜头(2~5M 像素)来增加镜头数目也是相当普遍做法,甚至在旗舰级手机上出现破亿像素的 CIS 芯片,众多高规格 CIS 芯片的排泄率连续爬升;此外在屏下指纹辨识区块,光学式指纹变式芯片也成为进步排泄率的垂危挑选,一样带动对 CIS 传感器需求。
  而在非手机利用方面,IoT 成为另一项拉抬 CIS 需求的利用范围,在影象检测、人脸辨识等功用成长下,包含 IP Cam 等相机模块需求,使得 CIS 关连产物再度成为厂商针对呆板视觉推出各项利用的其中一环;此外,例如聪明电视、聪明声响等产物也起头偏重相机功用,为消耗者市场中的影象关连利用更添话题性。
  而在产业范围,光学自动检测透过量颗相机模块来做影象分析取代传统人力,是现在很多生产线往聪明化成长趋向;末端在车用部分,ADAS 遍及化不管是前装或后装市场皆发财成长,车用镜头数目也从过去4~6 颗成长到6~10 颗以上,况且车用 CIS 芯片的毛利相较于一样规格下的其他利用也较佳,成为 CIS 芯片厂商主力成长的项目之一。
  从 CIS 总值来看,2019 年第三季成长幅度超出 3 成,年成长率也靠近 3 成,表现终端厂商的库存渐渐去化,以及对未来产业需求抱持正面态度,积极增加定单量,而且高价格 CIS 芯片排泄率也渐渐增加,使 CIS 芯片总值成长表现亮眼,预估此波段需求可望连续至 2020 年,若搭配消耗者市场普遍对 2020 年需求上升的正向看法,或将助益关连厂商在 2020 上半年的营收表现。

晶圆代工场商积极结构 CIS 关连需求,8 寸晶圆供需状态备受注视

  从 CIS 制造面历来看,现行 CIS 市场最垂危的供给厂商有 Sony、Samsung、OmniVision、ON Semi 及 STMicroelectronics 等;在手机方面垂危是 Sony、Samsung、OmniVision,总和市占超出 8 成。
  在车用方面则以 ON Semi、OmniVision 为主,市占超出 5 成,Sony、Samsung 与 STMicroelectronics 等皆有积极结构。可以看到 IDM 厂商在 CIS 芯片制造上占比力高,垂危是由于 CIS 属于特别制程,包含从 lens、color filter、photo die 与 logic 的建造与整合封装,且没有通用的公版开辟流程。
  例如 ARM 供给通用 IP 可加速芯片计划商的开辟时候与简化流程,是以 CIS 生产线多数会自力出来,而 IDM 厂由于在产物开辟上能有自己把握的速度与计谋,技术成长上相对有上风,这也是 CIS 多数由 IDM 大厂占比力高的原因起因。
  不外晶圆代工场仍在此波 CIS 需求上沾恩明显,例如 OmniVision 是 Fabless 厂商,建造育由晶圆代工场商操刀,包含台积电与中芯国际皆为 OmniVision 的垂危代工场商。
  此外,在 AI、5G 鞭策下,CIS 终端应勤恳能性需求更多也更高规格,助益晶圆代工场商制造关连产物,例如台积电帮 Sony CIS 模块中利用的 ISP 芯片代工,以及 Sony 新一代结合 AI 运算的 CIS 产物,其在逻辑电路也有机会拜托台积电代工。
  而联电与力积电也传出 CIS 关连芯片加量的好消息,可望助益晶圆代工场商在 2019 年第四季及 2020 年第一季的营收表现。
  值得一提的是,CIS 微弱需求也是形成现在 8 寸产能吃紧的主因之一。8 寸晶圆代工垂危有车用,手机跟产业用范围分占产能,垂危产物包含 PMIC、Power、Driver IC 跟 CIS 等。
  而在 CIS 需求上升与其他芯片需求不减情况下,连带影响现有 8 寸产能设备,也让半导体产业在 8 寸晶圆供需上面临新一波调解,例如全国先辈估计在 2019 年 12 月 31 日交割向 GlobalFoundries 购入的新加坡 8 寸厂房 Fab 3E;台积电新建的 8 寸厂估计 2020 年量产,早期月产能约为 20K。
  另一方面,在陆系晶圆厂大幅扩产加入战局后,预估 8 寸晶圆代工供给将出现地域性变革,包含中芯国际、华虹半导体与 ASMC 等积极扩增 8 寸产能,加上在 2019 年 11 月南京举行的 ICCAD 上能看到晶圆代工场商将 CIS 列为重点项目之一,CIS 产物由陆系厂商制造的比例将增加,甚至吸引国际大厂 GlobalFoundries、TowerJazz、DongBu HiTek 等抢单,若再加上其他利用产物,8 寸晶圆代工已呈静态性变革市场,后续成长需亲近关注。

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